Silicon Mobility相關報導 - 太報 TaiSounds

Silicon Mobility

台北國際電腦展明開幕今年聚焦「AI NEXT」全球科技領袖齊聚台北

2025-05-19 11:29

亞洲指標性 B2B 科技盛會「COMPUTEX TAIPEI 2025」將於 5 月 20 至 23 日於台北南港展覽館 1、2 館盛大登場。今年展會主軸為「AI NEXT」，聚焦四大前瞻科技趨勢：AI 運算、未來移動、次世代通訊與綠能永續。共吸引 1,400 家國內外企業參與，使用 4,800 個攤位、展出面積達 8 萬平方公尺。
英歐協議「最後關頭」生不出來？　傳這兩件事卡住談判進程

2025-05-19 10:16

英國與歐盟週一（5/19）將舉行英國脫歐後的首次峰會，調整雙邊關係的重大談判進入「最後關頭」，但英國媒體爆料，在峰會開始前幾個小時，漁業和青年流動成為雙方凸出的癥結所在。
黃仁勳助陣COMPUTEX展　　AI下半年供不應求成台股定海神針

2025-05-18 16:50

美中關稅戰停火，AI教父輝達黃仁勳開講、台北國際電腦展（COMPUTEX）本周正式登場，成為支撐台股向上三支柱。投信法人表示，輝達GB200直第二季出貨可望季增10倍，GB300改回GB200的Bianca設計，有利於實際量產進度。部分指標性美科技股資本支出展望來看，下半年AI產能恐供不應求。
環球晶德州新廠落成！董座徐秀蘭宣布加碼投資美國40億美元

2025-05-16 07:19

環球晶圓今日（美國當地時間15日）於美國德州謝爾曼市舉辦開幕典禮，宣布最先進的12吋矽晶圓廠GWA正式啟用。環球晶圓董事長徐秀蘭宣布，適逢我們宣布興建GWA屆滿三週年之際，公司有意擴大其在美國的製造基地，擬計畫再加碼投資40億美元，環球晶在美國的總投資達到75億美元。
33發火箭震撼！海馬斯系統首度實彈射擊　2度訊號異常「美原廠當場協助排除」

2025-05-12 18:02

台灣向美國購買的海馬斯（HIMARS）多管火箭武器系統，今天（5/12）首度在台灣進行實彈射擊，國防部長顧立雄今天下午全程在九鵬基地視導，陸軍58砲指部首批接裝的11輛海馬斯多管火箭發射車組，全部登場射擊。實彈射擊中2度出現訊號異常情況，影響到第1波三輛齊射時無法同步，其中一輛發射車無預警發射火箭，另外第2波也有訊號異常，人員下車查看，軍方強調，在美方原廠技術人員協助下當場立即排除，也是增進排除故障能力。
第七屆高通創新競賽入圍名單公布！　10家新創搶進30萬美元總決賽

2025-05-06 17:58

第七屆「高通台灣創新競賽」（QITC）入圍團隊名單公布！今年度QITC聚焦在邊緣AI領域，從眾多參賽隊伍中脫穎而出的10支優秀新創，聚焦邊緣AI的實際應用開發，涵蓋智慧運輸與物聯網、生物科技、智慧醫療、科技教育、智慧農業、智慧零售與法律科技等垂直領域，展現台灣新創跨域整合與創新應用的強大潛力，本屆決賽預計於年底舉行，將從入選隊伍中選出一支優勝與兩支優選團隊，並頒發總額高達30萬美元的決賽總獎金。
台灣大、富邦金攜手輔大推動「永續發展領航計畫」產學共創綠色經濟新時代

2025-04-24 17:28

在全球綠色轉型浪潮下，台灣產學界積極攜手合作，以行動引領永續新局。台灣大哥大與富邦金控聯手支持輔仁大學推動為期6年的「永續發展領航計畫」，透過國際大師講座、學術研討會與產學合作協議，共同培育新世代永續領袖。
Computex 登場前Arm提點晶片新思維三趨勢　　邊緣AI ASIC或往後延

2025-04-16 15:18

COMPUTEX 2025 5月中旬將登場，全球科技巨擘齊聚，聚焦AI未來發展。Arm表示，AI 推動晶片設計全面重構，橫跨架構、合作到標準制定。未來晶片開發時間可能更長，但透過AI開發晶片，是可改善半導體製造流程。隨著雲端服務(CSP)搶進客製化晶片領域，雲端算力網地端靠近，邊緣AI是否將掀起客製化晶片（ASIC），邊緣AI在不以訓練為目標下，預期邊緣AISC時間會在往後顯現。
川普掀全球貿易戰勤業眾信分析2025為生成式AI的關鍵過渡年

2025-04-14 12:29

勤業眾信今（14）日表示，雖然美國關稅政策對投資市場帶來波動，但技術創新和營運精進的腳步仍持續推進，未曾停歇。2025年為生成式 AI （GenAI）和高科技、媒體及電信產業的「關鍵過渡年」「（Gap year），須縮小關鍵差距以發揮現有的技術潛力。
聯發科台積電攜手開發N6RF+製程　整合電源管理無線通訊晶片

2025-03-12 14:56

聯發科與台積電今天宣布成功合作開發業界首款通過台積電N6RF+矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。聯發科副總經理吳慶杉表示，雙方經過一年的合作，這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術，並創造領先業界的優勢。

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